中关村研发出全球精度最高玉米全基因组育种芯片

日期:2014-01-22 浏览:360 来源:品牌中国网

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  由国家作物分子设计工程技术研究中心首席科学家邓兴旺带领团队研发的世界精度玉米全基因组育种芯片获得成功,原来8-10年的育种周期可减少至4-5年,将大幅提升我国种业的育种效率。

  我国传统的育种方式是由育种专家人工从田间作物里选出一对一对来进行“杂交”,等植株长大后,再根据肉眼辨别、称重等方式识别其性能。而该芯片技术则可从数万个位点对种子基因进行观测,通过芯片检测出杂交种类的基因特性,进一步推动传统“经验育种”方式向“精确育种”方式转变。

  这种杂交前先验DNA的方法还能够更好地观测到种子的隐性基因、预测后代的特征,为农民减少种植风险。此外,该团队研发的第三代杂交水稻育种技术已进入国家安全认证阶段,最早将于2016年产业化。